Produse de ventilație de protecție MEMS

Cele mai vechi drivere și senzori au fost creați folosind tehnici electromecanice. Sunt relativ mari și costisitoare de fabricat, ceea ce le face nepotrivite pentru reducerea dimensiunilor electronice de larg consum. De la sfârșitul anilor 1980, odată cu dezvoltarea rapidă a industriei circuitelor integrate, tendința de integrare a driverelor și a senzorilor cu cipuri a fost inevitabilă odată cu dezvoltarea științifică și tehnologică, ducând la nașterea aplicațiilor MEMS, dintre care cea mai comună este microfonul MEMS. . Microfoanele cu condensator au fost utilizate de mult timp în produsele electronice, cum ar fi microfoanele electret (ECM), care se găsesc de obicei în telefoanele mobile. Structura unui microfon electret este în esență o cameră de sunet făcută din plăci de circuite sigilate, înconjurată de o carcasă cilindric. Sunt instalate componente de bază ale camerei de sunet, cum ar fi diafragma și placa din spate. Spațiul de proiectare pentru microfoane se micșorează, deoarece articolele electronice continuă să fie miniaturizate. O diafragmă cu diametru mai mic înseamnă sacrificarea performanței acustice a microfonului. În acest scenariu, microfoanele MEMS cu dimensiuni mai mici și performanțe mai mari devin din ce în ce mai populare printre producătorii de terminale. Microfoanele MEMS au înlocuit în mare parte microfoanele electret tradiționale în telefoanele mobile, potrivit producătorilor de echipamente acustice precum KNOWLES, Goertek și AAC.
Cu toate acestea, producția de MEMS este un proces foarte complicat, cu constrângeri stricte de mediu. Producătorii ar trebui să se concentreze pe următoarele aspecte:
1.Piesele de precizie micron sau micro-nano din dispozitivele MEMS sunt extrem de delicate. În timpul procesului de ambalare, componentele trebuie să reziste la impactul temperaturii al unor proceduri precum lipirea prin reflow. Cum poate ambalarea să minimizeze stresul asupra dispozitivelor?
2. Incompatibilitatea dintre un mediu de ambalare curat și un micro actuator care nu este complet etanșat. Dispozitivele MEMS sunt deosebit de sensibile la praf, prin urmare este esențial să se evite poluarea pe tot parcursul procesului de producție. Cu toate acestea, pe lângă semnalele electrice, cipul senzorului MEMS conține diverse semnale fizice care trebuie comunicate cu mediul exterior, cum ar fi lumina, sunetul, forța, magnetismul etc. Pe de o parte, dispozitivele MEMS nu ar trebui să fie complet sigilate, ci mai degrabă au pasaje deschise pentru transmiterea semnalului.
3. Testarea în timpul ambalării. Modificările proprietăților mecanice, contaminarea chimică, etanșeitatea la aer, gradul de vid, potrivirea termică și alți factori întâlniți pe parcursul procesului de ambalare vor avea toți un impact asupra performanței senzorului MEMS. Pentru a evita casarea loturilor, testarea în proces este foarte critică.
Sinceriend a colaborat intens cu furnizorii de dispozitive MEMS. Cu mulți ani de experiență în cercetare și dezvoltare ePTFE și aplicare, Sinceriend a lansat cu succes o membrană respirabilă rezistentă la praf, utilizată special pentru protecție în procesul de fabricare a ambalajelor și a plasturilor MEMS, care poate rezolva în mod eficient problemele de acumulare a presiunii, poluare cu praf și testare a procesului. în fabricarea MEMS și îmbunătățește considerabil productivitatea și randamentul producției MEMS;

Sinceriend oferă produse MEMS rezistente la praf, respirabile și permeabile la sunet pentru diferite procese ale clienților. Produsul are următoarele caracteristici:
1. Compunerea personalizată permite producția mare și complet automatizată pentru producătorii de dispozitive SMT și MEMS.
2. Rezistenta la temperatura de pana la 260 grade *60s, potrivita pentru medii de operare solicitante;
3. Îndeplinește standardele de protecție ale producătorului pentru microfoanele MEMS, oferind o excelentă permeabilitate la aer, transmisie a sunetului și rezistență la praf.
4. Fiabilitate constantă pentru senzorii MEMS.